公告正文
按原文分段一、项目基本情况
原公告的采购项目编号： JSZC-320200-HCCG-G2026-0035 原公告的采购项目名称： 无锡学院新建协同创新中心和科教中心集成电路封装实验室项目 首次公告日期： 2026-07-20
二、更正信息
更正事项： 采购文件 更正内容： 更正前： 开标时间：2026年8月17日14：00 付款方式：中标价即为合同价，合同签订后支付合同总价的30%作为预付款（供应商须提供等额预付款银行保函并向学校开具发票），终验合格后支付剩余尾款（支付尾款时供应商应向学校提供发票等付款凭据并提交合同价的5%质保函）。 更正后： 开标时间：2026年8月28日09:30 付款方式：中标价即为合同价，合同签订后支付合同总价的30%作为预付款（供应商须提供等额预付款保函并向学校开具发票），终验合格后支付至合同金额的70%，审计结束后支付至审计金额的90%，质保期满后付清剩余尾款。 更正日期： 2026-08-13
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息 单位名称：无锡学院 单位地址：无锡市锡山大道333号 联系人：欧继 联系电话：18206191257 2.采购代理机构信息（如有） 单位名称：江苏鸿成工程项目管理有限公司 单位地址：无锡市滨湖区太湖新城金融三街恒大财富中心6号楼508室 联系人：王孟茹 联系电话：18961618232 3.项目联系方式 项目联系人：王孟茹 电话：18961618232
五、附件
（ 适用于更正中标、成交供应商 ） 无 附件： JSZC-320200-HCCG-G2026-0035采购文件.doc