公告正文
按原文分段一、项目编号
TC260N01K （招标文件编号：TC260N01K）
二、项目名称
参考芯片封装项目
三、中标（成交）信息
供应商名称：惠的半导体（上海）有限公司 供应商地址：上海市闵行区春中路566号1幢102室 中标（成交）金额：188.6400000（万元）
四、主要标的信息
序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准 1 惠的半导体（上海）有限公司 详见附件 详见附件 详见附件 详见附件 详见附件
五、评审专家（单一来源采购人员）名单
曹立军、刘庆、袁津生、郭伟、阎洪浩
六、代理服务收费标准及金额
本项目代理费收费标准：1980号文，详见附件 本项目代理费总金额：0.000000 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
惠的半导体（上海）有限公司 评审总得分（综合评分法）为 95.80 分。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息 名 称：中国科学院计算技术研究所 地址：北京市海淀区中关村科学院南路6号 联系方式：任老师 010-62600472 2.采购代理机构信息 名 称：中招国际招标有限公司 地 址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦906A 联系方式：彭小娟 010-62108032 3.项目联系方式 项目联系人：彭小娟、张靖、王波、王鹏、武靖、胡亚平 电 话： 010-62108032、8242